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型号 BBL-103-T-E
厂商 Samtec Inc
描述 CONN HEADER LOPRO 3POS .100 TIN
BBL-103-T-E PDF
代理商 BBL-103-T-E
产品目录绘图 BBL-xxx-G-E Series
特色产品 Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装 1
系列 BBL
连接器类型 无罩
位置数 3
加载位置的数目 全部
间距 0.100"（2.54mm）
行数 1
超出电路板的模制高度 0.070"（1.78mm）
触点接合长度 0.105"（2.67mm）
安装类型 通孔
端子 焊接
触点表面涂层 锡
颜色 黑
包装 散装
配套产品 SAM1110-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
SAM1109-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCB
SAM1107-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1106-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1105-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1104-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1103-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
SAM1102-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
其它名称 SAM1002-03
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